Location Paríž Slovenská agentúra pre rozvoj investícií a obchodu (SARIO) v rámci národného projektu 'Podpora internacionalizácie MSP', ktorý je realizovaný v rámci Operačného programu Výskum a inovácie, prioritnej osi 3, investičnej priority 3.2, špecifického cieľa 3.2.1 zameraného na nárast internacionalizácie MSP a využívania možností jednotného trhu EÚ v termíne 27. – 30. marca 2018 pripravila pre deväť slovenských malých a stredných podnikateľov platformu pre ich možnú prezentáciu v rámci spoločnej expozície vo vizuále značky Slovensko GOOD IDEA SLOVAKIA na medzinárodnom veľtrhu MIDEST Paríž 2018 (www.midest.com/en), ktorý sa špecializuje na priemyselné subdodávky.V rámci tohto ročníka bol veľtrh MIDEST zároveň sprevádzaný troma doplnkovými výstavami: INDUSTRIE Paris (výstava pre výrobné technológie a zariadenia), Smart Industries (výstava venovaná priemyslu budúcnosti) a Tolexpo (výstava pre zariadenia a riešenia na spracovanie plechov), ktoré doplnili priemyselný hodnotový reťazec a ekosystém a vytvorili tak najväčšie priemyselné podujatie európskej dimenzie vo Francúzsku.Význam participácie Slovenska na veľtrhu MIDEST Paríž 2018 podporil svojou návštevou aj mimoriadny a splnomocnený veľvyslanec Slovenskej republiky vo Francúzsku Mgr. Igor Slobodník, ktorý počas svojej návštevy na spoločnej expozícii dňa 28. marca 2018 diskutoval s každým zástupcom zúčastnených spoločností o ich výrobnom programe a o možnostiach vstupu na francúzsky trh.Cieľom účasti slovenských spoločností v spoločnej národnej expozícii bola možnosť prezentovať svoju podnikateľskú činnosť a predstaviť zahraničným partnerom sortiment svojich výrobkov, ako aj nadviazať obchodné kontakty s cieľom uzatvorenia obchodných kontraktov a exportu výrobkov do zahraničia.SARIO v rámci celého obdobia implementácie národného projektu 'Podpora internacionalizácie MSP' plánuje zrealizovať na medzinárodných veľtrhoch a výstavách v zahraničí približne 75 národných expozícií.Harmonogram podporovaných veľtrhov a výstav pre rok 2018 je dostupný na tomto linku.
